本报讯（记者 郭思岐）近日，第九届“芯动北京”中关村IC产业论坛在中关村集成电路设计园（以下简称“ICPARK”）召开。作为2025中关村论坛系列活动的重要组成部分，本届论坛以“芯链协同强基补链”为主题。论坛上，ICPARK启动高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心、功率循环及瞬态热测试实验室等三个聚焦芯片领域共性技术的服务平台，进一步补齐北京乃至京津冀区域在集成电路测试领域的短板。

集成电路作为我国科技发展的重要组成部分，是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。据了解，海淀区积极构建“1+X+1”的现代化产业体系，推进人工智能、集成电路设计等新兴产业发展，目前，海淀区已形成以设计业为核心，涵盖封测、设备和材料研发的集成电路产业体系，聚集企业240余家。今年2月，在2025海淀区经济社会高质量发展大会上，海淀区正式发布《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》，面向海淀区从事集成电路设计业务的企业，支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），单个企业补贴最高1500万元。

随着集成电路产业的不断发展，数据量也出现了爆炸式增长，这也使得企业对芯片数据处理速度的要求越来越高，测试芯片信息传输速度成为芯片设计企业研发过程中的重要一环。

“过去，北京一些中小企业需要把芯片送到南方去测试，耗费资金不说，一来一回邮寄就得好几天，拖慢了研发进程。高速信号测试实验室在ICPARK启动后，不少北京的芯片设计企业随时都能来这里给产品做测试，大大提升研发效率。”中关村集成电路设计园总经理助理江波说，在芯片设计研发过程中，最大的投入就是研发人员的人力成本，而节省研发进程时间、提高效率就是在帮助企业降成本。

据悉，此次启动的高速信号测试实验室，聚焦卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速互联等场景提供高速信号测试服务，是市场上为数不多具备系统化测试能力的实验室。“高速信号完整性测试、功率循环及瞬态热测试实验室，可为企业提供高速信号、射频一致性、卫星通讯以及瞬态热测试等系统化测试服务。”ICPARK相关业务负责人告诉记者，“而高端先进封装技术服务联合中心，可以推动设计企业与先进封装的双向赋能，助力北京构建更具韧性和竞争力的集成电路产业链。”

此外，在本次论坛期间，中关村C20半导体“金种子”企业成长营四期班正式开营。记者了解到，该成长营秉持“公益免费、量身定制、开放共享”的理念，为入营企业提供产能对接、供应链协同、管理培训等一系列赋能服务，陪伴助力企业快速成长。“目前，成长营已累计吸引80家‘金种子’企业入营，不断促进企业间的互通、互融和共赢。”ICPARK相关业务负责人告诉记者。