本报讯（记者 李洪亚）作为全球高性能与自适应计算领先企业，位于技术装备展区的超威半导体连续五年亮相进博会。今年，以“AMD赋能人工智能+”为主题，全面展示了贯穿云、端、边缘的全栈式AI解决方案，推动人工智能深度融入经济社会发展脉络。

超威半导体依托全栈AI解决方案打造算力引擎，重点展示覆盖数据中心、AIPC与工作站、嵌入式设备及软件平台的端到端解决方案。记者在展台看到，超威半导体展台展示了基于AMD芯片的服务器、工作站、MiniAI工作站、AIPC等创新成果，系统呈现公司在AI时代的全栈技术实力与开放生态。

在数据中心解决方案展区，超威半导体通过两台交互式机柜展示，集成OEM伙伴基于第五代EPYC处理器的服务器产品，并以数字化形式呈现16项来自云服务和企业市场的标杆案例，帮助数据中心在提升性能与能效的同时，优化总体拥有成本。

展台还围绕“人工智能+产业发展”“人工智能+消费提质”“人工智能+民生福祉”“人工智能+开放生态”四大方向，打造体验空间，全面呈现人工智能在工业制造、创新医疗、智慧办公与智能教育等行业的应用新范式。

作为赋能人工智能应用的创新形态，AMD锐龙MiniAI工作站成为现场备受关注的明星产品，据介绍，其搭载的AMD锐龙AIMAX+395处理器，融合CPU、GPU与NPU异构算力，搭载16颗32线程“Zen5”CPU核心，最高支持96GB专用显存和16GB共享显存，可在本地流畅运行高参数大模型，有效应对端侧AI在数据安全、部署成本与空间限制等方面的挑战，产品已在法律、金融等行业落地。

此外，超威半导体联合生态伙伴展示多款基于AMDRyzenAI的Windows11AI+PC产品，赋能内容创作、游戏竞技和高效办公等多元场景。观众可亲身体验本地智能问答、AI生图、3D视频生成等应用，感受人工智能带来的生产力跃升。

据介绍，在中国市场，超威半导体已与多家头部云服务商建立全面且深入的合作。今年6月，启动“中国行业生态共建计划”，拓展企业级市场，覆盖高性能计算、人工智能和操作系统等五大应用领域，深耕制造、教育、服务、电信和公共事业五大行业，通过“技术合作、销售协同、市场支持”三位一体模式，携手50余家解决方案提供商，共同推动各行各业实现智能化升级。

AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖表示：“在‘人工智能+’行动全面推进的背景下，我们正处于AI重塑行业格局的关键节点。基于AMD锐龙AIMAX+395处理器的MiniAI工作站不仅实现了端侧和边缘侧人工智能技术的跃迁，更是我们对商用客户的深度承诺。它以智能驱动效率，以洞察连接价值，赋能千行百业，照亮数智化转型的每一个关键瞬间。”